리플로우 납땜기의 소개와 원리

리플로우 납땜 기계는 리플로우 납땜 기계 또는 "리플로우 오븐"이라고도 합니다. 솔더 페이스트 합금을 통해 표면 실장 부품과 PCB 패드가 안정적으로 결합될 수 있도록 솔더 페이스트를 녹일 수 있는 가열 환경을 제공합니다.
제품소개
기술 발전에 따라 리플로우 솔더링 기계는 기상 리플로우 솔더링, 적외선 리플로우 솔더링, 원적외선 리플로우 솔더링, 적외선 가열 공기 리플로우 솔더링, 완전 열풍 리플로우 솔더링, 수냉식 리플로우 솔더링으로 나눌 수 있습니다. 전자제품의 소형화와 함께 개발된 솔더링 기술로, 다양한 표면 실장 부품의 솔더링에 주로 사용됩니다.
원칙
리플로우 솔더링 머신의 솔더링 기술의 솔더는 솔더 페이스트입니다. 미리 회로 기판의 패드에 적절한 양과 형태의 솔더 페이스트를 적용한 다음 SMT 구성 요소를 해당 위치에 붙여 넣습니다. 솔더 페이스트에는 구성 요소를 고정하기 위한 특정 점도가 있습니다. 그런 다음 부품이 장착된 회로 기판을 리플로우 솔더링 장비에 넣습니다. 운반 시스템은 장비의 설정된 온도 영역을 통해 회로 기판을 구동합니다. 솔더 페이스트를 건조, 예열, 용융, 습윤 및 냉각하여 부품을 인쇄 회로 기판에 납땜합니다. 리플로우 솔더링의 핵심 링크는 외부 열원을 사용하여 솔더를 가열하고 녹이고 흐르고 다시 침투하여 회로 기판의 솔더링 공정을 완료하는 것입니다.